该厂为84英寸晶圆产量线配置的超去离子水软件，一整天所产生含硅生产废水150吨。生产废水下虽无血本属，但硅含量的高易积垢，且电阻器率需起到18MΩ·cm才行回收利用。本来的正确处工院艺无发需求新公布的《电子元器件化学工业水水有机废气直接释放规格》（GB39731-2020）比较直接释放卫生防护距离。 电镀废水组成成分结构特征 关键污染问题物 ：溶液硅（200-300mg/L）、粉末硅（粒度0.1-1μm） 特色让 ：TOC<10μg/L，硼硫含量<5μg/L 环境质量基本特性 ：低电阻率（<50μS/cm）但硅有机化合物社会形态比较复杂 补救加工制作工艺 标准流程 创新发展利用"梯级膜破乳+电去化合物"组合成技艺： 微滤预工作 ：1μm瓷砖膜电话拦截大科粒硅，通量保护80LMH 阴离子交流环氧树脂 ：D201大孔环氧树脂考虑性物理吸附硅酸氧分子 下级RO体统 ：第1段出售率60%，二是段分为高脱硼膜部件 EDI电去阴离子 ：直流电密度计算公式2A/m²，保持的还原残存亚铁离子 紫外光杀菌的 ：254nmUV太阳极为线药量40mJ/cm² 枝术成效 制作专用型阻硅剂（可挥发胺类软型物），廷迟膜影响期3倍 EDI方案创新性流道构思，硅除去率升级至99.8% 迅雷在线硅研究仪（预估比率0.1-500μg/L）达成招商精准操作 加载成效显著 经三是方加测： 总硅从280mg/L高于0.05mg/L 硼的含量从8μg/L降低0.3μg/L 系统性收集率从原40%提升自己至68% 膜根换周期性延后至5年，年操作投资成本减轻35%