伤害某半导体行业存储芯片生产厂，晶圆生产制作过程中中形成含硅、氟的专项 化工焦化废水，定制处置范围1200吨/日。化工焦化废水有效成分很复杂，含纳米级级硅颗粒状及盐酸，传统与现代处置工艺不好未达标。 化工废水含量及特征 具体污染问题物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm粒度）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源于加工过程 ：晶圆刻蚀污污水 （45%）、CMP检查是否自动化增加光泽污污水 （40%）、产品清洗水（15%） 除理技艺具体步骤 企业创新采用了"物理沉淀出的+特中膜分离出来"水平规划： 钙盐沉淀自己 ：污泥脱水氯化钙清掉氟阴阳离子（导出CaF2发展） 斜管沉淀池反應 ：分手后复合二沉池剂保证电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜挪用微细小粒 反渗透设备性系统 ：脱盐率>98%，收售率75% 减压蒸馏晶粒 ：浓水段达成氟化物零直接排放 不可能效用 氟化物含量：<8mg/L（不超各国四级标准10mg/L） 硅含锌量：<5mg/L 水物资中水回用率：70%适用于水冷却水塔补水保湿 危险废物提高：蒸馏残留物量较传统型方法提高60%